金融界2024年4月11日消息,据国家知识产权局公告,三星电子株式会社取得一项名为“半导体器件“的专利,授权公告号CN108346661B,申请日期为2018年1月。
专利摘要显示,提供一种半导体器件。该半导体器件包括:衬底;第一结构和第二结构,在衬底上在第一方向上彼此间隔开,第一结构包括第一下电极,并且第二结构包括第二下电极;第一支撑物图案,设置在衬底上以支撑第一结构和第二结构,并包括第一区域和第二区域,第一区域暴露第一结构和第二结构的侧壁的部分,第二区域覆盖所述侧壁的其余部分;以及第二支撑图案,设置在第一支撑图案上以支撑第一结构和第二结构,第二支撑物图案包括第三区域和第四区域,第三区域配置为暴露第一结构和第二结构的侧壁的部分,第四区域覆盖所述侧壁的其余部分。
来源:金融界