金融界2024年4月10日消息,据国家知识产权局公告,北京华卓精科科技股份有限公司申请一项名为“键合设备“,公开号CN117855101A,申请日期为2024年1月。
专利摘要显示,本发明涉及半导体封装技术领域,具体而言,涉及一种键合设备。键合设备包括芯片供给组件和至少两组键合组件,任一组键合组件与芯片供给组件之间均存在一个键合交接位置,芯片供给组件能够将待键合的芯片转运至任一键合交接位置;键合组件包括基底晶圆载台模块,基底晶圆载台模块用于承载基底晶圆并将待键合的基底晶圆转运至键合位置,键合组件用于拾取键合交接位置处的芯片并将芯片键合至键合位置处的基底晶圆上。本发明提供的键合设备,至少两组键合组件可共用同一芯片供给组件,生产效率较高,此外,还有利于提高结构紧凑性,减少设备占用空间。
来源:金融界