松下携首创、首发、首展新品亮相进博 释放AI创新势能
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2025-11-10 23:00:37

(来源:经济日报)

转自:经济日报

11月5日至10日,第八届中国国际进口博览会在上海举行。作为与进博会共同成长的八届“全勤生”,松下今年再度亮相消费品展区,以“美好生活从家延伸到城市”为核心主题,构建覆盖生活空间与公共空间的全场景。本届进博会上,松下集中释放创新势能,带来首创、首发、首展新品,从居家生活到城市公共设施,全方位呼应中国消费者对品质生活的需求,也彰显了松下将中国市场作为全球“创新中心”与“研发中心”的战略定力。

面对全球生成式人工智能(AI)热潮,中国对生成式AI服务器的需求激增。本次进博会,松下展示了AI数据中心解决方案,以多元化的高性能器件技术,为AI基础设施的稳定、高效运行提供助力。例如亚洲首发的液冷泵马达是数据中心液冷系统核心部件,专为CDU(冷量分配单元)设计,用于冷却服务器,未来计划在杭州马达工厂生产。

松下电器机电(中国)有限公司总裁殷志明在接受记者采访时表示,中国市场是松下机电最重要的市场之一、最重要的原材料供应链基地、最重要的创新基地之一。松下机电实行“在中国,为中国”和“在中国,为全球”的战略,深耕并做好中国市场,在此基础上服务出海客户,拓展全球业务。

站在“十五五”规划的新起点,中国正加速培育新质生产力,推动高质量发展。殷志明表示,过去十年间,松下机电的产品一直在更新换代。“我们的产品升级是伴随着中国产业升级而进行的。松下机电拥有自身特色,能提供差异化的技术,为客户带来与众不同的价值,并能够快速响应中国市场的变化和速度要求。”

据介绍,为把握生成式AI服务器等新兴市场机遇,松下加大电子材料工厂的投资布局。2023年9月,松下电子材料(广州)第四工厂投产,投资7.9亿元,建筑面积3.3万平方米,聚焦信息通信基础设施用多层基板材料,投产后总产能提升1.3倍。松下电子材料(苏州)新项目于2024年10月开工,投资6亿元,将建5万平方米智能绿色工厂,生产半导体封装基板材料,满足半导体等尖端领域需求。松下电子材料(上海)新工厂也已经于2025年9月动工,投资1.2亿元,将完善区域内半导体材料供应链,投产后将实现产值翻倍。

进博会是松下展示尖端科技成果的重要窗口,更是驱动创新研发引擎的关键平台。“连续八年参展进博会,松下有很多收获。在进博会上可以把我们的产品展示给更多企业、客户,以及上下游的供应链伙伴,通过一个更大的平台,让更多的人了解松下。”殷志明说。

松下将进博会定义为全球战略性展会,借助进博平台,松下快速提升适应技术革新与市场变化的能力,紧跟中国市场步伐,与中国同频发展、共同成长。立足中国这一全球创新的热土,松下将继续凭借百年积淀的科技底蕴与前瞻洞察,引领行业迈向更健康、更智能、更可持续的美好未来。(经济日报记者 周明阳)

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