来源：Ting言说

最近，中国半导体行业传来了一个振奋人心的消息：10月27日，我国首个 EUV光刻胶标准正式立项了！

可能很多朋友不太了解EUV光刻胶是什么。这里简单打个比方：如果说光刻机是雕刻芯片的“刻刀”，那么光刻胶就是覆盖在芯片上的“高级感光涂料”。

没有它，再好的刻刀也无用武之地。而EUV（极紫外）光刻胶，正是生产7纳米及以下顶级芯片的必备材料，技术难度最高，此前国产化率一直是0%。

这个标准的制定，意味着我们正在为攻克芯片制造“皇冠上的明珠”材料，建立统一的规则和测试方法，吹响了全面攻坚的号角。

谁是冲锋在前的破局者？他们又面临着怎样的机遇与挑战？

两条路线，一个目标：国产光刻胶的“双子星”。

国内在光刻胶领域实现突破的厂商主要有四家：彤程新材、南大光电、鼎龙股份、晶瑞电材。它们大致分成了两个阵营，走出了两条不同的发展路线：

1. 全面布局型：以彤程新材和晶瑞电材为代表。它们通过收购老牌厂商（如：北京科华、苏州瑞红）快速扩大版图，产品线覆盖从相对基础的G/I线到高端的KrF光刻胶。彤程是目前国内最大的KrF光刻胶供应商，而晶瑞的某些产品在中芯国际、华虹半导体等大厂已有供货。

2. 主攻高端型：以南大光电和鼎龙股份为代表。它们选择“跳过”中低端，直接挑战技术壁垒最高的ArF光刻胶。南大光电在2021年研发成功国内首款通过验证的ArF光刻胶，走在了前面。

它虽然是2022年才布局光刻胶的“后来者”，但进展神速，仅用两年就完成了从研发到拿下国内主流晶圆厂订单的闭环，切入的还是难度最高的浸没式ArF光刻胶（用于65-7nm先进制程）。

截至目前，鼎龙已布局近30款高端光刻胶，超过15款已送样验证，几款产品有望在2025年下半年收获订单。

这种速度的背后，是公司高达14.41%的研发费用率（2025前三季度达3.89亿元），在四家企业中位居第一，真金白银地投入技术攻坚。

为什么鼎龙能后来居上？

公司创始人曾表示：“我们坚信，解决卡脖子问题没有捷径，唯有持续的高强度研发和对产业链全流程的自主可控。中国半导体材料的崛起是天时地利人和，我们对实现高端光刻胶的全面突破充满信心。”这种对技术深耕和全链条布局的执着，是其快速追赶的核心动力。

不止于光刻胶，鼎龙的“第二增长曲线”。

如果认为鼎龙股份只是一家光刻胶公司，那就大错特错了。

它更像一个“半导体材料平台型企业”，而光刻胶只是这个平台上最闪亮的新星。

在光刻胶业务尚未大规模盈利的当下，支撑公司业绩高速增长的，是其早已布局并日益壮大的半导体材料业务。

1.核心支柱，CMP抛光材料。

这是鼎龙目前最核心、最成熟的半导体业务。芯片制造过程中需要反复抛光晶圆使其平坦化，否则后续光刻无法精准对焦。随着芯片制程从14nm进阶到7nm，抛光次数从21次增加到30次，对抛光材料的需求激增。

鼎龙是国内唯一掌握全流程核心技术的CMP抛光垫供应商，打破了国外垄断。2025年前三季度，该业务营收达7.95亿元，同比增长52%，单季度销量稳定在3万片以上，成为公司稳健的“现金牛”。

2.潜在王牌，抛光液与先进封装材料。

不仅如此，鼎龙还在积极拓展CMP抛光液和清洗液，并已拿下组合订单，前三季度该部分营收2.03亿元，同比增长45%。同时，公司还布局了用于2.5D/3D先进封装的临时键合胶和封装用PI材料，这些都是未来高端芯片制造的关键。

正是得益于高毛利的半导体业务收入占比从去年的46%提升至当前的57%，鼎龙股份2025年前三季度的整体毛利率达到了惊人的50.82%，远超同行，展现出强大的盈利能力和产品竞争力。

财报里的“加速度”，平台化战略的胜利。

平台化布局的优势，在鼎龙股份的最新财报中得到了充分体现。

2025年前三季度，公司实现营收26.98亿元，同比增长11.23%。净利润5.19亿元，同比增长38.02%。半导体业务营收15.34亿元，同比增长41.27%。净利润增速远高于营收增速，这说明了什么？

这说明公司产品结构在优化，高利润的半导体业务占比提升，带动了整体盈利能力的增强。这个增速，在南大光电、彤程新材等同行中也是领先的。

这就是平台型公司的抗风险能力和增长潜力。它不把鸡蛋放在一个篮子里，光刻胶是它的未来和战略制高点，而CMP抛光材料等则是它当下征战市场的利器和高利润的保障。两者相辅相成，共同驱动公司前进。

言西认为鼎龙股份的路径选择展现了中国半导体材料企业一种非常务实且富有远见的发展模式。

1. “双翼战略”是明智之举：一条翅膀（CMP抛光垫/液）负责当下赚钱，为研发输血，保证公司健康发展；另一条翅膀（高端光刻胶）负责搏击未来，瞄准的是国家最急需、价值也最高的战略领域。这种布局使其在激烈的市场竞争和漫长的研发周期中，拥有了更强的韧性和底气。

2. 产能扩张是下一个关键赛点：技术突破之后，规模化量产和稳定的良率是决定商业成败的最后一关。南大光电已有25吨ArF光刻胶产线，而鼎龙潜江一期产能达30吨，且年产300吨的更大产线投资进度已过半，计划在2025年第四季度试运行。谁能率先实现稳定、大规模的高端光刻胶供货，谁就能在国产替代的浪潮中占据主导地位。

3. 挑战依然严峻：国际巨头技术仍在飞速进步，国内企业必须保持极高的研发投入才能不掉队。芯片制造对于材料的一致性、稳定性要求极为苛刻，导入晶圆厂供应链并成为主力供应商需要漫长而严格的验证过程，这需要极大的耐心。

光刻胶研发投入巨大，目前仍处于烧钱阶段，公司需要平衡好短期业绩与长期战略投入的关系。

国产光刻胶的征程，是一场艰苦的马拉松，而不是短跑。EUV光刻胶标准的立项，是发令枪，更是集结号。

在这场比赛中，我们有彤程新材、晶瑞电材这样的全系列选手，也有南大光电这样的高端尖兵。而鼎龙股份，则凭借其“半导体材料平台”的生态优势，以及“高端光刻胶攻坚”与“成熟业务导流”相结合的双翼战略，走出了自己独特的发展路径。

它或许不是入局最早的，但其发展势头、研发决心和平台化带来的综合实力，让人无法忽视。随着其潜江产能的逐步释放和在客户端的持续突破，鼎龙股份有望在国产光刻胶，乃至整个半导体材料领域的版图上，占据越来越重要的位置。

这条路注定不易，但正如黎明前的曙光，国产高端光刻胶量产的那一刻，值得我们所有的期待和努力。

注：（声明：文章内容和数据仅供参考，不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。）