高通公司申请多侧天线模块专利，实现增强的天线覆盖
金融界
2024-04-05 14:54:15
金融界2024年4月5日消息，据国家知识产权局公告，高通股份有限公司申请一项名为“采用封装基板的多个侧面上的天线实现增强的天线覆盖的多侧天线模块以及相关制造方法“，公开号CN117837019A，申请日期为2022年8月。
专利摘要显示，采用封装基板的多个侧面上的天线实现增强的天线覆盖的多侧天线模块以及相关天线模块制造方法。该多侧天线模块包括设置在该封装基板的第一侧上的集成电路(IC)管芯。该多侧天线模块还包括设置在该封装基板的相应第一侧和第二侧上的第一基板天线层和第二基板天线层。该第一基板天线层包括设置在该封装基板的该第一侧上与该IC管芯相邻的第一天线。该第二基板天线层包括设置在该封装基板的与该封装基板的该第一侧相对的该第二侧上的第二天线。以此方式，包括该封装基板的多个侧面上的天线的该多侧天线模块提供了从该封装基板的两侧延伸的天线覆盖以提供多个方向的覆盖。
来源：金融界
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