金融界4月1日消息,有投资者在互动平台向兆易创新提问:据科技媒体ZDNET Korea报道,业界消息称,国际半导体标准组织(JEDEC)的主要参与者最近同意将HBM4产品的标准定为775微米(m),比上一代的720微米更厚。据悉,该协议预计将对三星电子、SK海力士、美光等主要内存制造商的未来封装投资趋势产生重大影响。如果封装厚度为775微米,使用现有的键合技术就可以充分实现16层DRAM堆叠HBM4。贵司如何看待正面积极影响?
公司回答表示:海力士等公司提高把产能转往HBM的力度,对主流和其他DRAM产能挤占效应会非常明显,主流DRAM产品价格上涨,对利基DRAM价格会有带动。
来源:金融界AI电报