国家专利局公开了一份华为公司的专利技术信息,华为将这个技术轻描淡写说成是“一种四重曝光的半导体装置制造工艺”,但了解半导体制程的不难看出,这很可能是华为破解美国制裁的“杀手锏”。光刻机的制造难度高,短时间突破不了,那就从光刻机的工艺上改进,造出这些3nm,5nm的芯片,打破封锁。正是有华为等为了突破美国封锁而不断投入的中国企业的存在,中国才能在美国发起的贸易战,科技封锁中不动如山。美国见封锁不住中国,只能不断派遣高级官员访华。
商务部召开例行新闻发布会。针对“美国商务部正在考虑将与华为有关的几家中国芯片公司加入制裁名单”问题,商务部新闻发言人何亚东表示:“最近几年,美方滥用出口管制措施,无理制裁打压中国企业,严重扰乱全球产业链供应链,损人害己”。何亚东强调,如果美方动用国家力量,在持续打压华为基础上,以所谓存在关联为由,对更多中国企业实施制裁,这将是典型的经济霸凌做法,违反国际经贸规则,损害国际经贸秩序,为国际经贸界所不齿。
针对美国先前的发言,我方批评了美国这一践踏国际贸易原则的行为,表明了我国反对将科技政治化,武器化的立场。随后更是话锋一转,质问美国最近突然向英伟达,英特尔,台积电等芯片企业提供数十亿美元的资金,以帮助他们继续维持自己在市场上的垄断地位,这种行为难道不是真正的双标吗?只是在批评指责的背后,我们也要静下心来思考美国这一举措对我国产生的影响,如今的美国想要限制中国芯片发展已经是一个不现实的行为了,堪称是搬起石头砸自己的脚。