晶圆厂扩产无虞，半导体核心设备国产化加速渗透，资金聚焦半导体设备ETF(561980)
近期市场重回震荡，半导体设备逆市表现突出。数据显示，3月以来，申万半导体设备指数涨近7%，跑赢了同期数字芯片设计、半导体材料等细分行业。从今年以来主流半导体主题指数表现看，构成上“设备”含量更高的中证半导指数年内表现居前。
资金面上，随着“设备”行情上扬，相关ETF成为资金聚焦点。上交所数据显示，场内唯一跟踪中证半导指数的半导体设备ETF（561980）昨日获389万元资金净申购。拉长区间看，该ETF近60日净流率近127%。
消息面上，根据媒体消息，荷兰首相计划于2024年3月26日访华，此行将与中方商讨荷兰光刻机巨头ASML是否可以继续为中国客户提供售后服务等问题。
其次，根据海关总署数据，2月中国前道晶圆制造设备进口额18.4亿美元，同比增38%。其中“其他光刻设备”进口额4.3亿美元，同比增132%；进口数量37台，对应单价1154万美元。
随着光刻机进口到位，叠加存储复苏及高性能计算强劲需求，有望助力国内晶圆厂持续扩产，带动半导体设备及零部件需求增长。
据SEMI报告表示，由于存储市场的复苏以及高性能计算、汽车应用的强劲需求预计在2025年全球应用于前道工艺的300mm晶圆厂设备投资将增长20%至1165亿美元，2026年增长12%至1305亿美元，2027年将继续增长5%至1370亿美元。其中，在政府激励措施和国内自给自足政策的推动下，预计大陆市场将在2024-2027年每年投资约300亿美元，继续引领晶圆厂设备支出。
下游需求高增长叠加国内逻辑、存储晶圆厂有望持续扩产，国内半导体设备国产化率也在持续攀升。根据芯谋研究数据，2020年~2023年，中国半导体设备国产化率从7.2%提升至11.7%，预计2024年国产化率有望进一步提升至13.6%。下游高需求叠加国产化率诉求，半导体设备及零部件公司业绩有望持续修复。
数据来源：中证指数公司
半导体设备ETF（561980）被动跟踪中证半导指数，该指数主要聚焦40只半导体设备、材料等上游产业链公司，前十大成份股占比约76%，指数集中度相对较高；行业分布上更侧重上游设备、材料等，其中“半导体设备”占比近53%。从产业链角度看，上游的半导体设备和材料国产替代空间广阔，持续受到高度重视和国家产业政策的重点支持。
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