高通公司取得两步随机接入信道信令专利，用户设备可以生成针对在UE与基站之间的一个或多个两步随机接入信道过程的报告_资讯

高通公司取得两步随机接入信道信令专利，用户设备可以生成针对在UE与基站之间的一个或多个两步随机接入信道过程的报告

金融界

2024-03-25 14:59:30

金融界2024年3月25日消息，据国家知识产权局公告，高通股份有限公司取得一项名为“两步随机接入信道信令“，授权公告号CN114503774B，申请日期为2020年10月。

专利摘要显示，本公开内容的各个方面通常涉及无线通信。在一些方面，用户设备(UE)可以生成针对在UE与基站(BS)之间的一个或多个两步随机接入信道(RACH)过程的报告，其中RACH报告包括以下各项中的至少一项：对在一个或多个两步RACH过程期间在与BS相关联的一个或多个波束中的每个波束上发送的消息A(MsgA)有效载荷的数量的指示、对与在一个或多个两步RACH过程期间发送的每个MsgA通信相关联的一个或多个参数的指示、或者对针对每个波束的与一个或多个两步RACH过程相关联的各自的信号强度是否满足信号强度门限的指示。UE可以向BS发送报告。提供众多其它方面。

来源：金融界

波束用户基站过程两步信道设备接入专利指示 MsgA 高通公司信令

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