2024-03-23 14:27:32 作者:姚立伟
近日,三星电子美国分公司负责人韩进万在LinkedIn上分享了一张黄仁勋亲笔签名的图片,这张图片显示黄仁勋在宣传“HBM3E 12H”产品卡片上写下了“JENSEN APPROVED”的字样。据悉,“HBM3E 12H”是业界首款12层堆叠产品,英伟达正在进行验证测试。
此前,在吹风会上,黄仁勋表示:“三星是一家非常优秀的公司,英伟达已经开始验证三星的HBM内存芯片,并考虑在未来下单采购”。他还将HBM称为“技术奇迹”,并指出与传统DRAM相比,不仅可以提高数据中心的性能,功耗方面也明显降低。
据悉,“HBM3E 12H”支持全天候最高带宽达1280GB/s,产品容量也达到了36GB。相比三星8层堆叠的HBM3 8H,“HBM3E12H”在带宽和容量上提升超过50%。此外,“HBM3E12H”采用了热压非导电薄膜(TC NCF)技术,使得12层和8层堆叠产品的高度保持一致,以满足当前HBM封装的要求。