攻坚“卡脖子”技术，应用型高校也可有作为
中国教育报-中国教育新闻网讯（记者 熊杰 通讯员 唐红波）近日，厦门通耐钨钢有限公司与厦门理工学院签订合作协议，成立“下世代半导体产业技术研究院”，双方将致力于半导体器件和新一代半导体外延设备技术的研发和应用。此次校企合作，项目总投入2000多万元。
“与‘双一流’高校相比，我们在芯片设计和基础研究方面，没有优势，但我们在芯片制造工艺方面，却能大有可为。”闽江学者特聘教授、厦门理工学院光电学院教授连水养介绍，攻克芯片的“卡脖子”技术，在具体制造工艺上，同样要付出巨大的努力。
通耐钨钢董事长王荣凯介绍，之所以选择厦门理工学院合作，主要是看中了该校在半导体薄膜工艺技术与设备研究方面取得的成绩。
厦门理工学院早在2016年就专门成立了微电子学院，微电子学院与联芯集成电路制造(厦门)有限公司等知名企业联合共建。该学院侧重培养集成电路产业一线急需的集成电路制造、设备维护、生产管理、PCB设计、系统（产品）测试等产业一线工程师。目前拥有集成电路设计与集成电路制造两大专业方向，并针对集成电路设计、制造、封装、测试这4个细分领域，设置了半导体材料、工艺制备等系列特色专业模块和研究方向。
厦门理工学院除了在制造工艺教学上发力，在相关科研上，也取得不少成绩。前不久，厦门理工学院光电学院教师孙栋带领团队，与瑞之路（厦门）眼镜科技有限公司合作，完成“一种接触角测量装置及一种透明介质薄层缺陷检测装置”专利权转让备案及技术合同登记，获得单次专利转让经费102万元。孙栋团队还主动对接瑞之路公司，在企业成立研究生培养基地，并聘请企业工程师担任学校研究生企业导师，开展研究生联合培养，共同研发PC镜片的精密加工和检测技术等，该研究课题获批厦门市科技项目以及福建省科技厅ST项目立项支持，科研经费超200万元。
在人才培养和科研上，厦门理工学院还注重开展跨学科合作。“除了跨学院、跨学科组建科研团队和师资，同时也致力于指导学生在不同学院、不同专业学习，提升学校培养复合型人才的效率。”厦门理工光电与通信工程学院教师林海军介绍，在芯片领域，很多难题涉及多个学科知识，为此，学校汇聚多方力量，通过多学科融合，将各领域技术握成“拳头”出击，力求取得新突破。
现在，厦门理工学院还“牵手”宸鸿科技、台达、宏发电声、冠捷等30多家知名企业，并开设“新干班”，光电、电气、计算机、材料、机械等学院的教师与企业导师带领学生一起扎根企业一线，直面产业难题。学校还通过校企共同开发专业与课程标准、共同打造高水平教学团队、共同制定行业标准等措施，打造互利共赢的校企利益共同体。
作者：熊杰 唐红波