【投融资动态】老鹰半导体B+轮融资，融资额超7亿人民币，投资方为中信金石、国新基金等_资讯

【投融资动态】老鹰半导体B+轮融资，融资额超7亿人民币，投资方为中信金石、国新基金等

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2025-10-25 05:54:06

证券之星消息，根据天眼查APP于10月21日公布的信息整理，浙江老鹰半导体技术有限公司B+轮融资，融资额超7亿人民币，参与投资的机构包括中信金石，国新基金，安芯投资，深创投，浙江金控，国科嘉和，临港数科基金，曦晨资本，上汽集团，恒旭资本，诺瓦星云，拔萃资本，鼎青投资。

浙江老鹰半导体技术有限公司是一家从事新型半导体材料设计、研发及封测的国家高新技术企业。公司致力于高速光通信VCSEL芯片、高功率密度激光雷达VCSEL芯片、高效率3D感测VCSEL芯片的研发、生产和销售，全面赋能AI智算中心光互连、高阶自动驾驶、消费电子及工业应用的智能传感等领域，为行业客户提供领先的解决方案。公司总部位于浙江，在深圳、武汉、新加坡、北美均设有分支机构，现拥有行业领先的生产线、高标准的生产环境及相关实验检测设备和设施，拥有行业领先水平的技术产品开发及大规模量产能力。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

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