近日，浦口经开区企业芯爱科技投入超3亿元扩产升级，聚焦水平化铜线、垂直去膜线、高精度植球线三大核心产线，全面提升高端制造产能，满足市场高精度、高效率需求。

今年5月起，芯爱科技陆续引进高端设备，全面强化超薄基板领域的技术壁垒和量产能力。浦口经开区主动对接企业，协调电力、物流等配套资源，保障产线快速投产。目前全新投产的水平化铜线，可生产0.036—1.50mm全范围板厚，关键指标居行业前列，单日产能超3000pnl，助力企业抢占超薄基板先发优势。同步落地的垂直去膜线采用垂直架构实现无接触生产，适配5/7μm以下制程，治具夹框设计提升板厚适应性，设备将于10月底前进驻，12月可送样AI手机超薄基板，投产后具备36μm超薄板量产能力。

针对高阶基板市场需求，芯爱科技扩充多条高精度植球线构建规模化能力，厂区最高可容纳15条。新产线沿用同源核心技术，由flux印刷、ball印刷、检查修补三大模块协同作业并配备高精度设备，独创的整板宽刮刀设计还能确保植球一致性。

随着三大核心设备产线的新设备陆续安装并完成调试，芯爱科技整体产能实现了大幅跃升。同时，为匹配产能提升需求、保障生产质量，芯爱科技同步扩建5000平方米洁净室生产空间，为高质量制造提供坚实保障。吴晓倩 杨长松