摆脱芯片困境了？华为发布声明，台积电该醒醒了
华为Mate60系列从上市以后就十分畅销，去年8月底至今依然是供不应求，很多消费者对Mate60系列保持非常高的热情。之所以会这样，是因为Mate60系列属于华为王者归来的力作，搭载麒麟9000S芯片摆脱芯片困境，国产化水平不断提升。
不仅如此，据爆料P70的关键器件也搞定了，实现国产化替代。从芯片到各种零部件，可以证明华为摆脱芯片困境了，并且华为发布声明，台积电该醒醒了。
华为摆脱芯片困境
2020年5月，美国商务部将华为列入了出口管制实体清单，限制美国公司向华为出口芯片和其他技术产品。2020年8月，美国商务部发布新规定，要求外国公司使用美国技术的生产线，即使是在海外生产的芯片，也需要获得美国的许可才能向华为出售。
这些制裁措施严重影响了华为的供应链和技术发展，使得华为在芯片和半导体领域面临严重挑战。华为不得不寻找替代方案，以减少对美国技术的依赖，同时加大自主研发和生产的力度。
功夫不负有心人，华为通过国内产业链成功摆脱芯片困境，Mate60系列搭载的麒麟9000S芯片就是最好的证明。这款芯片不使用美国技术，不是台积电代工，也不是库存芯片，而是能够被源源不断制造出来的。
由于芯片的特殊性，华为对麒麟9000S芯片闭口不谈，美国对这款芯片充满好奇，也没有任何办法。芯片的问题解决了，那手机的产能自然能得到很大的保障，而且手机发布周期恢复一年双旗舰。
预计在今年3月底，全新的P70会和大家见面，P70还没有发布，有关的爆料消息越来越多。比如有爆料消息称，华为搞定了关键影像器件，实现了CMOS的国产化替代。恐怕P70会成为P系列影像能力最强的一款机型，国产化率也会进一步提升。
台积电该醒醒了
如今的华为已经当初的华为了，如果是在2020年之前，华为大部分的芯片产品都需要从美国技术，以及依靠台积电代工。但没有人知道华为在此后几年付出了多大的努力，靠自研成功解决一个又一个难题。
鸿蒙操作系统、14nmEDA工业软件，ERPMate管理系统以及麒麟芯片等等都实现了突围。而且华为还会越来越好，因为华为发布声明，总投资160亿的的上海青浦研发中心会在今年启用。
有了这座研发中心，可以预见华为会取得更多的核心技术突破，美国再想用技术优势卡华为脖子，就没那么容易了。
台积电也该醒醒了，当初台积电不看好中国大陆发展芯片制造，认为和台积电相差5年以上的水平，这才多久，大陆产业链产出的麒麟9000S就有不输给高通，苹果主流的旗舰芯片性能。没有人知道华为是如何做到这一切的，但可以确定的是，华为正一往无前。