原标题：Pixel 9系列手机将搭载，消息称谷歌Tensor G4芯片采用三星 FOWLP 封装工艺

2024-03-06 16:13:03 作者：姚立伟

据报道，韩国三星公司即将生产的谷歌Tensor G4芯片将采用与Exynos 2400相同的"扇出晶圆级封装"(FOWLP)工艺。该工艺可以提高芯片组的I/O连接密度，使电信号传输更快、更有效，并且有助于控制芯片的温度，从而保持多核性能的高水平。在三星的Exynos 2400产品页面上，可以看出这种封装技术能够提高8%的多核性能。

此外，一款代号为“Google Tokay”的设备已经出现在了Geekbench数据库中。然而目前还不确定这款设备具体是哪款手机，可能是Pixel 9、9 Pro或Pixel Fold 2。据悉，该工程机仅配备8GB RAM，并搭载了一颗主频为3.1GHz的超大核处理器、三颗主频为2.6GHz的大核处理器和四颗主频为1.95GHz的中核处理器。同时，它还配备了Arm Mali G715 GPU。

根据以上信息来看，“Tokay”所代表的具体意义还尚不得而知，但可以预见的是，在该芯片的应用中将会呈现出更好的性能表现。相关阅读：集微咨询：扇出型封装正在变得无处不在，I/O 密度更高；Geekbench：谷歌神秘工程机现身！搭载 Tensor G4 芯片