金融界2024年3月2日消息,据国家知识产权局公告,三星电子株式会社申请一项名为“集成电路器件“,公开号CN117641896A,申请日期为2023年8月。
专利摘要显示,一种集成电路器件包括:衬底,所述衬底具有限定在其中的多个有源区;第一字线结构,所述第一字线结构包括第一字线、围绕所述第一字线的第一栅极电介质膜和围绕所述第一栅极电介质膜的氧化物半导体沟道层,所述第一字线结构掩埋在所述衬底中,并且与所述多个有源区中的第一有源区交叉;第二字线结构,所述第二字线结构包括第二字线和围绕所述第二字线的第二栅极电介质膜,所述第二字线结构掩埋在所述衬底中并与所述第一字线结构分离,并且与所述第一有源区交叉;直接接触,所述直接接触部分地穿过所述第一有源区和所述第一字线结构并且接触所述氧化物半导体沟道层;以及位线,所述位线接触所述直接接触。
来源:金融界