金融界2024年3月1日消息,据国家知识产权局公告,北京小米移动软件有限公司申请一项名为“一种胶体涂布方法、装置及电子设备“,公开号CN117619691A,申请日期为2022年8月。
专利摘要显示,本公开关于一种胶体涂布方法、装置及电子设备,涉及胶体涂布技术领域。该方法具体包括:获取已涂布的第一层胶体厚度和所述胶体涂布的目标涂布信息;若所述第一层胶体厚度在预设厚度范围内,根据所述第一层胶体厚度和所述目标涂布信息,通过映射函数,确定待涂布的第二层胶体所需的目标出胶量,其中,所述映射函数通过历史涂布数据和涂布参数进行确定;根据所述目标出胶量,对所述终端进行第二层胶体涂布。通过第一层胶体厚度、目标涂布信息和映射函数,可以准确地确定第二层胶体所需的目标出胶量,提高了工艺的精度和良率,降低了涂布过程中的成本,提高了终端的品质。
来源:金融界