近日，强一半导体（苏州）股份有限公司（以下简称“强一股份”）科创板IPO进程引发市场高度关注。在完成上交所首轮审核问询函回复后，这家专注于晶圆测试核心硬件的企业，因对单一客户存在重大依赖问题，成为资本市场热议的焦点。

公开资料显示，强一股份成立于2015年，主营业务为探针卡的研发、设计、生产与销售。其核心产品广泛应用于SoC芯片、CPU、GPU等非存储领域，以及DRAM、NAND Flash等存储领域。此次IPO计划募资15亿元，主要用于探针卡研发生产及总部研发中心建设。

财务数据显示，2021年至2024年，公司营收从1.10亿元跃升至6.41亿元，净利润由-0.13亿元增至2.33亿元。2025年上半年，营收增速达89.53%，净利润增速更达237.56%，延续高增长态势。其中，探针卡销售贡献超95%的主营业务收入。

值得注意的是，公司毛利率呈现逆行业趋势的持续攀升。2021年至2025年上半年，毛利率从35.92%升至68.99%，显著高于可比公司平均水平。但细分产品毛利率波动剧烈：薄膜探针卡毛利率在2024年曾骤降至0.19%，2025年上半年又反弹至54.81%；探针卡维修业务毛利率同期从4.17%飙升至70.62%。

净利润率表现同样不稳定。2021年至2025年上半年，该指标从-12.17%逐步回升至36.83%，但2022年至2024年间曾出现5.26%的低点。这种波动性在客户集中度方面得到印证：报告期内，前五大客户收入占比从62.28%升至82.84%，其中B公司及其关联企业占比最高达82.83%。

招股书披露，B公司为全球领先芯片设计企业A公司的旗下企业。强一股份自2019年尝试建立业务联系，直至2021年通过2D MEMS探针卡认证才正式进入供应商体系。同年，华为旗下哈勃投资以6.40%持股比例成为第四大股东，成为唯一具有半导体产业链背景的战略投资者。

市场猜测，A公司或为华为，B公司可能指向海思半导体。这种关联在2022年显现成效：强一股份当年实现扭亏，业绩进入快速增长通道。但过度依赖单一客户的风险随之显现——公司明确将B公司认定为关联方，承认存在重大依赖。

尽管背靠“华为系”资源，强一股份的IPO进程并不顺利。2024年12月30日申请获受理后，2025年初进入审核问询阶段，3月被抽中现场检查，首轮问询回复耗时8个月。针对市场质疑，记者向公司发送求证函，截至发稿未获回应。