作者｜吴华秀

编辑｜袁斯来

硬氪获悉，德悟科技完成近千万元天使轮融资，本轮融资由苏高新科创天使基金独家投资，由卓峰资本担任长期战略财务顾问。资金将用于超高精密SLM设备及工艺开发、产能储备、市场拓展等。

德悟科技成立于2024年5月，24年底正式运营，专注于金属3D打印SLM技术超精密制造研发和工业创新应用，业务涵盖设备研发、AI+设计服务和打印服务等，公司服务于消费电子、医疗、智能制造、航空航天、人形机器人等行业的特殊制造需求。

创始团队来自上海交通大学、西北工业大学等知名高校与头部制造企业，具备从设备架构、工艺路径到算法与工业落地的全栈研发能力。目前团队规模超过20人，其中研发人员占比80%。

近年来，3D打印行业保持高速增长，为制造业少有的年增长率超过25%的赛道。尤其是金属3D打印方向，已从最初的航天航空、军工的需求，逐步衍生到消费电子、汽车、医疗、模型模具和工业设备等诸多民用板块。根据Precedence Research的数据，全球金属3D打印市场规模预计在2025年达到120.4亿美元，并在2034年增长至870亿美元以上。

图源：德悟增材

随着产业链对精度、一致性与效率要求的提升，传统SLM设备在微米级打印场景中暴露出稳定性与成形控制方面的技术瓶颈。这也成为许多应用环节难以推进的重要掣肘。除铂力特、华曙高科等上市公司外，包括德悟在内的一批创业公司正试图在这一环节给出新的技术路径。

作为目前成熟度较高的金属增材制造工艺，SLM技术通过高能激光对金属粉末逐层熔化、堆叠，可实现复杂结构件的一体化打印。但设备对热应力控制、扫描策略、粉末一致性等要素极度敏感，仍存在优化空间。德悟从设备硬件、工艺算法与智能检测系统入手，构建了自有的软硬件解决方案体系，并在光斑控制、成形稳定性、复杂零部件良率等指标上进行针对性优化。

德悟增材设备 图源：企业

据德悟创始人王洲介绍，其高精度SLM设备已适配多种金属粉末材料，支持多材料铺粉与梯度结构打印，当前已应用于医疗零部件、航空轻量结构、机器人关节部件等精度与强度要求并重的场景。公司已申请并获得二十余项相关专利，涵盖设备控制系统、打印平台架构、超低层厚铺粉技术、射流平整风场设计、成形工艺与仿真算法等关键模块。

目前德悟已完成首台设备的整机装配与运行验证，部分产品进入多家制造客户的打样环节，涵盖微型医疗器械、微型航空航天结构件、微型电子零部件等方向。公司计划于2025年启动小批量交付，同时拓展消费电子于人形机器人场景中的定制化能力。

在工业级3D打印设备国产化进程加速、技术路径进一步分化的当下，创始人王洲告诉硬氪，德悟希望以精密制造作为切入点，在尚未充分标准化的细分环节中建立自身的技术与产品壁垒，推动金属增材制造从“能做出来”，迈向“高一致性、工程级可用”。