弘前电子取得贴片加工用测量装置专利，测量速度更快_资讯

弘前电子取得贴片加工用测量装置专利，测量速度更快

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2025-08-23 13:21:58

金融界2025年8月22日消息，国家知识产权局信息显示，弘前电子科技无锡有限公司取得一项名为“一种贴片加工用测量装置”的专利，授权公告号CN223258781U，申请日期为2024年11月。

专利摘要显示，本实用新型涉及贴片加工技术领域，具体是一种贴片加工用测量装置，包括工作台；所述工作台上贯穿开设有落料槽和检测口，所述工作台上设置有落料组件，所述落料槽与检测口均位于传动带的传动方向上，所述落料槽位于限位板与放置筒之间，落料口移动至放置筒内时，位于放置筒内最底层的贴片会掉落在落料口内，松开握把，在弹簧的作用下，会使封闭板恢复原位，位于落料口内的贴片会被通过通槽推出放置筒，且落料口内的贴片会通过落料槽落在传动带上，且传动带会将贴片输送至检测口下方，配合达到了连续检测测量的作用，相比较传统的贴片加工用测量装置测量速度更快，测量速度更快，有效提升了测量效率。

天眼查资料显示，弘前电子科技无锡有限公司，成立于2017年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，弘前电子科技无锡有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1次，专利信息25条，此外企业还拥有行政许可4个。

来源：金融界

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