金融界2025年8月1日消息，国家知识产权局信息显示，沈阳芯源微电子设备股份有限公司申请一项名为“一种浸泡晶圆运输防带液方法及实施该方法的防带液装置”的专利，公开号CN120413471A，申请日期为2025年04月。

专利摘要显示，本发明属于半导体晶圆工艺处理技术领域，具体地说是一种浸泡晶圆运输防带液方法及实施该方法的防带液装置，装置包括上、下气帘风刀，上、下气帘风刀安装于晶圆运输路径上浸泡单元Shutter门外侧，且位于被运输晶圆的上方及下方；上、下气帘风刀结构相同，均包括内部中空的风刀主体，风刀主体上开设有与气源相连的进气口，在风刀主体的底部开设有吹出气帘的窄缝喷气口，进气口及窄缝喷气口均与风刀主体内部相连通；当晶圆通过浸泡单元的Shutter门时，在晶圆运输路径上分别用低压力大流量的气帘向晶圆的上下表面吹气，气帘的覆盖长度大于晶圆外径，进而利用气帘将晶圆上表面多余药液吹离，防止晶圆表面氧化，同时减少晶圆损坏几率。

天眼查资料显示，沈阳芯源微电子设备股份有限公司，成立于2002年，位于沈阳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本20113.8646万人民币。通过天眼查大数据分析，沈阳芯源微电子设备股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目322次，财产线索方面有商标信息32条，专利信息611条，此外企业还拥有行政许可63个。

来源：金融界