style="text-align: left;">DoNews 7月25日消息，阶跃星辰联合近10家芯片厂商发起「模芯生态创新联盟」，共探模型+芯片联合创新模式

WAIC 2025 |「模芯生态创新联盟」在上海成立！阶跃携手近10家芯片厂商让大模型更高效

基础大模型研发已步入深水区，模型厂商和芯片厂商正通过联合技术创新的模式，让大模型和算力双向实现价值最大化，加速推动大模型真正被各行各业用起来。

7月25日，阶跃星辰在上海召开「Step3大模型发布会暨生态联盟成立大会」，会上阶跃发布了新一代基础大模型Step3，这款模型兼顾智能与效率，旨在面向推理时代打造最适合应用的模型，将于7月31日面向全球企业和开发者开源，为开源世界贡献最强多模态推理模型。

凭借系统和架构创新，Step3实现了行业领先的推理解码效率。根据原理分析，Step3在国产芯片上的推理效率最高可达DeepSeek-R1的300%，且对所有芯片友好。在基于NVIDIA Hopper架构的芯片进行分布式推理时，实测Step3相较于DeepSeek-R1的吞吐量提升超70%。

值得关注的是，为了通过底层联合创新提升大模型适配性和算力效率，阶跃星辰联合近10家芯片及基础设施厂商发起「模芯生态创新联盟」，打通芯片、模型和平台全链路技术。

该联盟将为企业和开发者提供高效易用的大模型解决方案，加速应用落地。

该联盟首批成员包括华为昇腾、沐曦、壁仞科技、燧原科技、天数智芯、无问芯穹、寒武纪、摩尔线程、硅基流动等。

目前，华为昇腾芯片已首先实现Step3的搭载和运行。沐曦、天数智芯和燧原等也已初步实现运行Step3。其它联盟厂商的适配工作正在开展。

面向推理时代，能否降低推理成本也是决定大模型应用渗透率的关键问题。

业内人士认为，API价格战带来的普及只有短期效应，要彻底推动AI技术惠民需要发展可持续模式，通过模型系统架构创新是最本质的解题思路。

「模芯生态创新联盟」的发起，是模型、芯片、基础设施全链路技术厂商协同探索创新的良好开始。

Step3已经通过开源技术报告，与全球开发者分享了大幅降低推理成本背后的系统架构创新。

此外，本次WAIC期间，阶跃亦升级了多模态模型，包括阶跃首个多模理解生成一体化模型Step3o Vision，第二代端到端语音大模型Step-Audio2。

目前，所有这些模型都可以在“阶跃AI”官网（stepfun.com）和“阶跃AI”App（应用商店搜索下载）进行体验。