金融界2025年7月8日消息,国家知识产权局信息显示,杭州芯研科半导体材料有限公司取得一项名为“一种晶圆用外圆磨倒边组合砂轮”的专利,授权公告号CN223071170U,申请日期为2024年08月。
专利摘要显示,本实用新型涉及晶圆加工用砂轮技术领域,具体是一种晶圆用外圆磨倒边组合砂轮,包括磨削晶圆边缘的外圆磨树脂结合剂砂轮以及用于晶圆倒边的倒边树脂结合剂砂轮,所述外圆磨树脂结合剂砂轮含有第一基体,所述第一基体外部设置有第一磨料层,所述外圆磨树脂结合剂砂轮与所述倒边树脂结合剂砂轮中心处开设有同规格的中心孔,本实用新型能够通过一体连接的外圆磨树脂结合剂砂轮以及倒边树脂结合剂砂轮对晶圆进行磨削和倒边工作,方便使用。
天眼查资料显示,杭州芯研科半导体材料有限公司,成立于2023年,位于杭州市,是一家以从事金属制品业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析,杭州芯研科半导体材料有限公司参与招投标项目2次,财产线索方面有商标信息9条,专利信息11条。
来源:金融界