和信智能取得电路板加工下料设备专利，提高了下料效率_资讯

和信智能取得电路板加工下料设备专利，提高了下料效率

创始人

2025-07-06 18:01:57

金融界2025年7月5日消息，国家知识产权局信息显示，和信智能装备（深圳）有限公司取得一项名为“一种电路板加工下料设备”的专利，授权公告号CN223060130U，申请日期为2024年09月。

专利摘要显示，本实用新型属于电路板加工技术领域，且公开了一种电路板加工下料设备，包括壳体，所述壳体内壁设置有升降结构，所述升降结构上设置有载具架，所述壳体内壁的底部设置有放置台，所述壳体内壁设置有位于放置台上方的取料组件，其中，所述放置台包括连接块。本实用新型通过设置吸盘和放料架，通过升降结构带动载具架移动至支撑架上方，进而启动驱动电机，通过主动轮旋转带动从动轮和传动链转动，并带动连接架在限位块左右移动，且通过气压缸带动吸盘吸附载具架内的电路板，通过对取料组件的复位带动吸盘移动至放料架顶部且解除吸附，从而带动加工好的电路板进行下料，使其提高了下料效率，同时通过吸盘防止在下料时发生损坏。

天眼查资料显示，和信智能装备（深圳）有限公司，成立于2017年，位于深圳市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，和信智能装备（深圳）有限公司财产线索方面有商标信息2条，专利信息4条，此外企业还拥有行政许可5个。

来源：金融界

上一篇：大厂实践 | 携程振动反馈升级提升用户交互体验

下一篇：我国研究团队揭示运动延缓衰老分子机制

⚠️

本网站信息内容及素材来源于网络采集或用户发布，如涉及侵权，请及时联系我们，发送链接至2697952338@QQ.COM，我们将第一时间进行核实与删除处理。

和信智能取得电路板加工下料设备专利，提高了下料效率

相关内容

热门资讯