先导智能取得取放料机构和硅片加工设备专利，有利于减小旋转半径_资讯

先导智能取得取放料机构和硅片加工设备专利，有利于减小旋转半径

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2025-07-05 17:40:54

金融界2025年7月5日消息，国家知识产权局信息显示，无锡先导智能装备股份有限公司取得一项名为“取放料机构和硅片加工设备”的专利，授权公告号CN223060124U，申请日期为2024年08月。

专利摘要显示，本实用新型提供了一种取放料机构和硅片加工设备，其中，取放料机构包括：基座；第一吸附组件，第一吸附组件设于基座，第一吸附组件包括沿第一方向排布的多个第一吸附片；第二吸附组件，第二吸附组件沿第二方向与第一吸附组件间隔开设置，第二吸附组件包括沿第一方向并列排布的至少两个子吸附组件，每个子吸附组件包括可转动的吸盘，每个吸盘的旋转中心线沿第三方向延伸，第一方向、第二方向和第三方向分别相交。

天眼查资料显示，无锡先导智能装备股份有限公司，成立于2002年，位于无锡市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本156616.3034万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡先导智能装备股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目380次，财产线索方面有商标信息210条，专利信息2920条，此外企业还拥有行政许可244个。

来源：金融界

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