金融界2025年6月17日消息，国家知识产权局信息显示，沐曦科技（北京）有限公司申请一项名为“一种芯片的散热系统”的专利，公开号CN120164861A，申请日期为2023年12月。

专利摘要显示，本发明涉及芯片封装散热技术领域，特别是涉及一种芯片的散热系统，其包括温差电薄膜层、微尺度散热器层和微量泵，温差电薄膜层包括热端、冷端和发电层，热端连接芯片的表面，冷端连接微尺度散热器的散热基板，发电层用于根据热端和冷端之间的温差形成电动势，输出供电电压；微尺度散热器层包括散热基板，散热基板的内部设有循环进液口和循环出液口；微量泵层设有泵进液口和泵出液口，泵进液口连接循环出液口，泵出液口连接循环进液口；微量泵层还包括压电部件，压电部件与供电电压连通，用于通过电压驱动微量泵中的液体在微尺度散热器层和微量泵层中循环流动，其通过回收热量发电供微量泵驱动液体循环散热，无需外界供电，达到自给自足的目的。

天眼查资料显示，沐曦科技（北京）有限公司，成立于2021年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，沐曦科技（北京）有限公司参与招投标项目1次，专利信息61条，此外企业还拥有行政许可2个。

来源：金融界