金融界2025年6月13日消息,国家知识产权局信息显示,应用材料公司申请一项名为“PVD腔室中的功率补偿”的专利,公开号CN120153456A,申请日期为2023年10月。
专利摘要显示,用于控制在处理腔室内处理基板的方法和设备,包括:对在处理腔室中处理的至少一个先前处理的基板的沉积轮廓的测量执行统计分析,其中沉积轮廓是至少部分基于调制影响处理腔室中的磁控管的至少一个电源的功率参数;基于统计分析来确定作为至少功率参数的函数的沉积轮廓的模型;将沉积轮廓的测量拟合到模型;基于未经处理的基板的期望沉积轮廓使用已拟合模型来确定至少一个电源的功率参数设定点;以及设定功率参数设定点以用于处理未经处理的基板。
来源:金融界