为产业找技术、为技术找产业。6月13日，宝安启动“科创宝安·技术荟——技术我来配”第一期科技项目对接专场活动，聚焦“技术-资本-产业”协同，通过三大核心环节推动创新落地。

创新要落地 面临三大关键问题

从科学研究、实验开发到推广应用，新技术、新产品需完成“三级跳”才能实现创新价值。为缩短创新孵化周期，解决技术赋能生产力的难题，宝安区科技创新局启动“科创宝安·技术荟——技术我来配”品牌，打造“高校+平台+企业+产业链”结对合作机制，支持行业龙头企业联合高校院所、科研机构，组建跨学科、跨领域创新联合体，提升企业市场竞争力。

“技术我来配”专题活动是宝安区打通产学研融合“最后一公里”的核心抓手，旨在破解三大关键问题。一是企业面临技术代差、产业化滞后等难题，而大院大所的前沿成果缺乏落地场景。活动通过精准匹配《院所服务能力清单》和《企业需求清单》，实现“技术-产业-资本”无缝链接。

二是企业从研发到量产周期过长，活动联合创新平台提供中试验证、工艺优化等全链条服务，缩短技术转化周期。

三是中小企业难以对接高端科研资源。活动以“政府搭台、多方联动”模式，链接深圳先进电子材料国际创新研究院、粤港澳大湾区工业互联网公共技术服务平台、南方工业技术研究院（深圳）等开源平台资源，降低企业研发成本。

发布“技术我来配”两项清单

“这样接地气的活动越多越好，为企业提供开拓市场、对接资源的平台。”华芯智能装备有限公司是一家国家级高新技术企业，企业负责人肖文松表示，公司聚焦半导体先进封装测试设备研发制造，是国内首家晶圆级封装测试分选机供应商，产品获行业头部企业批量使用。肖文松介绍，有很多外地投资结构找上门寻求合作，但作为深圳本地企业，还是更倾向在深圳就地找到投资合作。

当天，宝安区科技创新局发布了“技术我来配”院所服务能力清单、企业需求清单，深圳唯创安全技术有限公司、深圳智微通科技有限公司，深圳市华芯智能装备有限公司等7个企业进行项目路演。

院所服务能力清单以深圳先进电子材料国际创新研究院、粤港澳大湾区工业互联网公共技术服务平台、南方工研院等平台为核心，梳理形成覆盖电子制造、精密加工、数字化工艺、智能装备及工业软件等领域。

宝安科创局相关负责人表示，将通过“技术我来配”对有意愿开展产学研合作的企业建立“一企一档”合作台账，通过链接院所为企业解决技术痛点。接下来，将深化精准匹配机制，动态更新服务清单，每季度新增前沿技术合作项目，覆盖半导体、具身智能等硬科技领域。组织“双走进”活动（企业进高校、院所进园区），推动技术需求对接。拓展“科创宝安·技术荟”品牌活动，建立技术经纪人培训体系，长效推动成果转化。

（作者：深圳特区报记者 郑宽）