近日，中科无线半导体有限公司正式宣布，其基于氮化镓（GaN）HEMT工艺的机器人关节ASIC驱动器芯片已成功推出并投入商用。该芯片作为中科半导体机器人动力系统芯片家族 “机器人关节驱动器芯片系列” 的重要一员，具备卓越性能，可有效满足高功率密度场景需求。

图片来源：中科半导体

据介绍，此系列芯片在高温环境下性能稳定，具有体积小、转换效率高、开关损耗低等优势，能显著降低热管理需求，提高系统紧凑度，特别适用于工业机器人、医疗机器人等高功率密度应用场景，在具身机器人驱动系统、伺服电机控制等领域展现出广阔的应用前景。

此次发布的正式商用型号为（CT-1906）LGA封装，集成6个GaN HEMT（三相半桥拓扑）与3路独立驱动器，支持80V连续电压/100V瞬态电压、60A持续电流输出，开关频率可达5MHz。与此同时，中科无线半导体还同步推出CT-1904、CT-1902系列产品，通过统一器件规格（GaN FET 性能、封装工艺）与分级集成策略，降低客户多平台开发成本，实现从 “全集成” 到 “可扩展” 的无缝对接，满足工业自动化、新能源设备及具身智能领域的差异化需求。

图片来源：中科半导体

中科无线半导体此次推出的机器人关节ASIC驱动器芯片，凭借其先进的技术和出色的性能，有望为机器人产业的发展注入新的活力，推动相关应用领域实现新的突破。

2025年被视为 “人形机器人量产元年”，各大厂商纷纷推出量产版的人形机器人，机器人产业迎来了高速发展的黄金时期。在这一关键节点，氮化镓作为一种具有卓越性能的半导体材料，正逐渐崭露头角，成为推动机器人技术突破的关键力量。

氮化镓具备高电子迁移率、高击穿电场和高热导率等特性，使其在机器人的功率管理、驱动控制等核心环节中展现出巨大优势，能够显著提升机器人的能源利用效率、响应速度和整体性能。在此背景下，#英诺赛科、#中科阿尔法、#英飞凌、#中科无线半导体 等企业正积极探索利用氮化镓技术打造性能更卓越的机器人产品。

英诺赛科正凭借其先进的氮化镓（GaN）技术，在人形机器人领域展现出强劲的增长势头。

该公司2024年财报披露，英诺赛科已推出150V/100V全系列氮化镓产品，这些产品广泛应用于人形机器人关节、灵巧手电机驱动、智能电源转换及电池管理等核心环节。尤其值得关注的是，其100W关节电机驱动产品已成功实现量产，这标志着英诺赛科在人形机器人核心部件供应上取得了突破性进展。

英诺赛科产品应用主任工程师郑先华进一步阐述，公司的氮化镓产品能够全面覆盖机器人的旋转执行器、灵巧手、线性执行器等关键运动部件，以及智能感知、AI与控制、电池、充电器等辅助系统应用。

英诺赛科在机器人电源管理和充电领域也实现了创新。公司旗下的VGaN技术已被应用于机器人电池管理系统（BMS）解决方案，相较于传统的硅基MOS方案，VGaN在系统单板体积上取得了显著突破。在充电方面，InnoGaN机器人240W快充解决方案采用了All GaN BTPPFC+LLC技术，具备高效率、小体积和高功率密度的优势，在提升充电效率的同时，也确保了机器人工作的连续性，为机器人快充领域带来了新的技术突破。

展望未来，英诺赛科正积极深化与机器人、无人机等新兴应用领域客户的技术合作。2025年3月31日，公司与全球半导体巨头意法半导体（STMicroelectronics）签署了氮化镓技术开发与制造协议。这项战略合作旨在共同打造面向AI数据中心、可再生能源、汽车以及机器人等领域的功率电子技术未来。

英飞凌充分发挥自身在功率半导体、传感器和微控制器产品上的传统优势，为机器人产业带来了诸多创新。

英飞凌围绕机器人应用打造了全栈式解决方案，覆盖从马达驱动、嵌入式控制，到连接、感知以及安全人机互动等多个关键环节。通过利用氮化镓技术，英飞凌助力客户设计出更为高效且尺寸更小的马达驱动产品和机器人关节。

此前英飞凌推出的PSOC Edge系列MCU，在边缘端为AI应用提供支持，有助于推动AI技术在机器人领域更广泛场景的应用，让机器人在智能感知、实时决策等方面的能力得到进一步提升 。

（文/集邦化合物半导体 妮蔻 整理）

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