华为申请半导体器件及其制备方法相关专利，降低半导体器件的功率_资讯

华为申请半导体器件及其制备方法相关专利，降低半导体器件的功率

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2025-06-05 21:01:23

金融界2025年6月5日消息，国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“半导体器件及其制备方法、芯片封装结构、混频器”的专利，公开号CN120091595A，申请日期为2023年11月。

专利摘要显示，本申请实施例提供一种半导体器件及其制备方法、芯片封装结构、混频器。涉及半导体技术领域。该半导体器件包括：衬底；覆盖衬底的绝缘层；鳍结构，鳍结构设置在绝缘层上；沟道层，沟道层覆盖在鳍结构两侧的侧壁，沟道层包括半导体类的二维材料；第一栅极电极和第二栅极电极，第一栅极电极和第二栅极电极对称设置在鳍结构的两侧。该半导体器件可以降低关态电流，从而降低半导体器件的功率。

天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4094113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了51家企业，参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1537个。

来源：金融界

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