小米取得电芯及电子设备专利，防止电芯头部高度增大挤压上方元件_资讯

小米取得电芯及电子设备专利，防止电芯头部高度增大挤压上方元件

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2025-05-28 03:21:11

金融界2025年5月27日消息，国家知识产权局信息显示，北京小米移动软件有限公司取得一项名为“电芯及电子设备”的专利，授权公告号CN222914936U，申请日期为2024年07月。

专利摘要显示，本申请提供一种电芯及电子设备，电芯包括第一壳体、第二壳体和强化部，所述第一壳体和所述第二壳体接合，所述第一壳体形成有凹槽，所述凹槽位于所述第一壳体和所述第二壳体的接合处的邻侧，所述凹槽向靠近所述第二壳体的方向凹进，所述强化部至少部分设置于所述凹槽的槽壁上。通过将强化部至少部分设置于凹槽的槽壁上，在凹槽处形成了局部强化结构，在电芯循环过程中，当电解液被消耗且电芯内部压强减小时，强化部能够抑制凹槽处的变形，从而防止电芯头部高度产生变化，避免因电芯头部高度增大而导致电芯对其上方的元件产生挤压。

天眼查资料显示，北京小米移动软件有限公司，成立于2012年，位于北京市，是一家以从事互联网和相关服务为主的企业。企业注册资本148800万人民币。通过天眼查大数据分析，北京小米移动软件有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目129次，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可123个。

来源：金融界

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