《科创板日报》5月21日讯碳化硅半导体激烈的厮杀中，一家龙头即将宣告陨落。

据华尔街日报援引知情人士消息称，半导体碳化硅晶圆龙头Wolfspeed由于一直无法解决债务危机，将在数周内申请破产。

公司拒绝了债权人提出的多项庭外债务重组方案，计划申请第11章破产保护，这一申请也得到其大多数债权人的支持。

在本月早些时候，Wolfspeed已经透露出了对持续经营能力和业绩的担忧。一方面，公司在解决即将到期的债务上陷入困境，可能影响其获得美国政府资金；另一方面，Wolfspeed预计2026年收入为8.5亿美元，这一数字远低于分析师预期的9.587亿美元。

据悉，Wolfspeed目前债务约65亿美元，其中包含一笔5.75亿美元、在2026年5月到期的期末整付可转债。公司表示，截至3月31日，手上持有13亿美元现金。

▌改名反成下跌开端

过去几年，Wolfspeed曾经凭借碳化硅衬底全球市占率第一的成绩，顶着“全球碳化硅龙头”的光环风光无限。

Wolfspeed前身为Cree，成立于1987年，最初公司主营业务为LED芯片和封装器件。但2016年起起照明业务开始下滑，在相继出售了旗下LED照明业务部和LED产品事业部之后，Cree开始全面投身于半导体碳化硅，并在2021年正式改名Wolfspeed。

彼时公司首席执行官Gregg Lowe表示，“（改名）是Wolfspeed的一个关键转型里程碑，标志着我们已经成为一家纯粹且强大的全球性半导体企业。下一代的功率半导体将由碳化硅技术推动。作为碳化硅技术的领导者，我们对未来非常激动。”

岂料，改名却成了Wolfspeed跌下神坛的开端。

回看Wolfspeed的股价走势，2021年10月宣布改名之后，公司股价在同年11月来到历史新高，之后便再也没有突破过这一高点，反而持续下跌。最新4.87亿美元的市值，甚至只剩下顶峰时164.88亿美元的一个零头。

▌大手笔扩产

股价大跌的2021-2024财年，曾被Wolfspeed高层看作“最重要的投资时期”。

在对新能源汽车、光伏等下游市场的需求高预期下，Wolfspeed在当时砸下重金开启了产能大扩张计划，例如2022年计划在美国莫霍克谷新建8英寸碳化硅晶圆厂，可将其碳化硅产能提升超10倍；2024年计划和采埃孚合作，在德国萨尔州建厂，总投资额高达30亿美元，有望成为全球最大的碳化硅厂……

但在这背后，Wolfspeed的产能利用率很长时间都在低位徘徊。根据公司2024年披露的数据，其莫霍克谷厂的晶圆开工利用率已达20%；预计到2024年底，这一数字可提升至25%。

低迷的产能利用率自然加重了Wolfspeed的成本压力，削弱了其产品价格竞争力。

TrendForce本月发布的研究显示，2024年受汽车和工业需求走弱影响，碳化硅衬底出货量成长放缓，与此同时市场竞争加剧、产品价格大幅下跌，导致2024年全球N-type（导电型）碳化硅衬底产业营收同比减少9%，为10.4亿美元。从主要厂商的市占情况来看，即将宣告破产的Wolfspeed仍维持第一名，2024年市占率达33.7%。中国厂天科合达和天岳先进近年发展迅速，2024年二者市占率相差无几，分别以17.3%和17.1%位列第二、三名。

该分析进一步指出，从衬底尺寸观察，由于现行主流的6英寸SiC衬底价格快速下降，以及8英寸碳化硅前段制程的技术难度较高，加上市场环境剧烈变化，预计6英寸衬底将持续占据SiC衬底市场的主导地位。但8英寸衬底是进一步降低碳化硅成本的必然选择，且有助碳化硅芯片技术升级，吸引各大厂商积极投入。

可以看到，碳化硅衬底领域，中国厂商正在快速崛起，多家供应商在具备6英寸产品量产能力的同时，与海外IDM大厂达成合作：例如天岳先进、天科合达之前已分别就碳化硅与英飞凌签订供应协议，三安光电与意法半导体位于重庆的8英寸碳化硅晶圆合资厂则刚刚于今年3月正式正式通线。

站在当下时点，碳化硅产业迈入产能扩张与价格博弈的深水区，随着龙头轰然倒下，空出的市场空间由谁分食？这场对市场话语权与附加值的争夺和追赶中谁能笑到最后？还有待时间观察。

（科创板日报 郑远方）