小米集团创始人、董事长兼CEO雷军5月20日在其微博表示，小米玄戒O1，小米自主研发设计的3nm旗舰芯片，已开始大规模量产。

专家表示，玄戒O1的量产标志着小米从“供应链整合者”向“核心技术引领者”转型，也为中国半导体产业的高端化突围提供了新动能。其市场表现与技术迭代进程，将成为观察国产芯片自主化路径的重要窗口。

雷军5月19日发布微博回顾小米“造芯”之旅，并表示，小米玄戒O1采用第二代3nm工艺制程，比此前业界猜测的7nm、4nm先进了一大截。

自2021年重启芯片业务以来，小米累计研发投入超135亿元，团队规模达2500人，预计2025年研发投入超60亿元。雷军表示，该芯片采用第二代3nm工艺，目标为“第一梯队旗舰体验”，并计划未来十年至少投资500亿元持续研发。

GeekBench 6跑分显示，玄戒O1单核得分约3100分，多核得分约9600分，接近苹果A18 Pro水平，GPU性能提升36%。

据央视新闻报道，小米将成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业。

吉林大学通信工程学院硕士生导师刘振泽接受上海证券报记者采访时表示，小米自主研发的3nm旗舰芯片玄戒O1实现大规模量产，这无疑是其技术布局上的重要里程碑。对小米而言，此举强化了核心技术把控力，摆脱对外部芯片的单一依赖，为高端产品塑造差异化竞争力提供支撑。搭载该芯片的小米15S Pro与平板7 Ultra，有望在性能、能效比上实现突破，为用户带来更流畅、高效的使用体验，尤其在处理复杂任务与图形渲染时，或展现出显著优势。

“从行业视角看，这是国产科技企业在芯片自主化道路上的积极探索，虽设计与制造分工有别，但自主设计能力的提升，对优化供应链安全、推动产业技术升级有长远意义。”刘振泽进一步表示，后续还需关注芯片量产稳定性、实际性能释放及市场反馈，若能在功耗控制、兼容性等细节上表现优异，将进一步巩固小米在高端市场的地位，为消费者提供更具吸引力的选择，也为国产芯片自主化进程注入信心与动力。

作者：刘暄