就在今天，雷总详细介绍了小米造芯的十年之路，除了确定小米玄戒O1采用3nm工艺外，过去四年多时间，小米的科研投入超过了135亿元，且组建了超过2500人的科研团队，这规模，说小米跻身T0级，应该没争议吧。

但奇怪的是，明明是值得高兴的事情，中国芯片产业又取得了巨大的突破和进步，为何却出现了很多不和谐的声音？很多网友看到“台积电3nm”，就口出恶言——“等着被制裁吧”！

翻看了很多的评论，质疑和抨击小米玄戒O1的点无非是，为何小米玄戒O1可以使用台积电3nm，为何小米没有被美国制裁，以及小米只是涉及而已，谈不上自研等等。说实话，这些言论完全不合逻辑，越看越无语，如果你还保持了一定的理智，耐心看完你就懂了。

芯片设计没什么，非要自己设计、自己制造才算牛吗？这种极端性的言论，真的合理吗？在美制裁之前，华为麒麟9000难道不是台积电代工的吗？作为手机SoC领域的巨头，高通、联发科的芯片难道不需要台积电代工吗？还有苹果，也是全球唯四拥有自研SoC的手机品牌，A系列难道不是苹果设计，台积电代工的吗？同样都是设计，怎么到了小米这，就是没啥了不起了？很明显，这些带节奏的人就是想要搞乱中国的舆论场，疯狂制造对立，其心可诛！

再来说说台积电给小米代工的问题，除了苹果、高通、联发科等能够在台积电代工外，聚焦中国大陆市场，不止小米，还有很多中国科技企业同样在台积电流片，比如蔚来、理想、小鹏等汽车所使用的智能驾驶芯片。小米不被美制裁，什么时候成了原罪了？

还有一点需要强调的是，美国制裁的一直都不只是芯片，其重点打压目标是AI。小米玄戒O1能够在台积电流片，很大的原因在于，它不涉及AI。而且，BIS对中国fabless海外流片的规则写的很清楚，从来都没有限制什么3nm或者5nm，它的衡量标准一直都是单颗芯片集成的晶体管数量。

2023年的规则是，单颗芯片500亿晶体管以下。到了2024年规则升级，加强限制单颗芯片300亿晶体管以下。简单来说，国产芯片能不能让台积电代工，不是看多少nm而是看多少晶体管。搞清楚这个，再来看“等着被制裁吧”这句话，是不是很可笑？

话说回来，看到这些颠倒黑白、激化内部矛盾的评论，真的让人很心寒。作为全球第二大经济体的中国，怎么就容不下小米呢？作为一个中国科技企业，小米拿出真金白银来支持中国半导体产业发展，四年烧掉了上百亿，坚持了十余年，这样的企业还被乱扣帽子，怎能不心寒呢？客观来说，作为造芯新手，小米玄戒O1的表现超预期，值得期待！