重启先进技术研发，外媒：格芯后悔已经晚了
芯片是一个比较复杂且庞大的产业链，如今的芯片领域主要分为芯片设计、芯片制造、芯片封测以及半导体设备、原材料等几个领域。其中比较引人注目的其实是芯片制造领域，台积电、三星、英特尔都是这一领域当中的知名厂商。
目前，最先进的芯片制程已经达到了3nm，台积电、英特尔、三星也分别宣布了关于2nm制程芯片量产的时间和计划，台积电甚至已经确定了1nm制程芯片的工厂选址。除此之外，格芯、联电等也是国际上知名的芯片企业，可以排到前五的位置。
不过，无论是格芯还是联电，其实都在2018年前后先后宣布了放弃10nm及以下先进制程的技术研发。如今，格芯也开始后悔了，想要重新进入先进芯片领域，不过外媒对此却表示：后悔已经晚了。
一开始芯片制造是IDM模式，也就是一个企业负责设计、制造、封测、销售，除了设备和原材料没有涉及之外，基本上进入了芯片领域的大多数环节。不过这种模式其实也有不好的地方，毕竟如果一个企业在设计方面发展迅速，可是在制造领域却表现平平，那么最终出货的芯片制程还是与发展最缓慢的那一领域类似。
同时，芯片厂商也无法找其他企业进行代工，毕竟大家都是同行，自己的先进技术和产能自然不能给别人使用。不过之后台积电创造了晶圆代工模式，就是只负责生产，但是不负责芯片设计。
如今的芯片厂商大多数都是类似于这种模式，如英伟达、高通等都只负责芯片设计，然后将代工交给台积电、三星等厂商。台积电也正是凭借着这一模式开始快速发展，成为了全球知名的芯片企业。
三星也是半导体领域的知名厂商，除了有芯片代工业务之外，还有存储芯片等业务。在芯片代工领域也一直想要超过台积电，因此在先进制程方面也是一直紧随其后，基本上和台积电没有太大的技术差距。
英特尔如今重启了芯片代工业务，凭借着积累的技术，如今发展很快，甚至要在2024年实现2nm制程芯片的规模量产和出货。
不过除了这三家芯片企业之外，如联电、格芯等都已经放弃了10nm制程以下的先进芯片研发，将重心放在了成熟制程芯片领域。
格芯宣布这一决定的时候是在2018年前后，当时台积电刚刚完成了7nm制程芯片的量产，而三星则是要到2019年才实现量产。这也意味着，当时10nm甚至是14nm制程芯片和7nm芯片其实相差不大，也就是一代到两代的差距，类似于如今的3nm和4nm的差距。
也正是因为这个原因，10nm、14nm等制程依然有大量的需求，作为全球知名的芯片企业，格芯也能够拿到不少的订单，产能也在持续扩大当中。可是如今情况却发生了改变，毕竟最先进的芯片已经突破到了3nm，7nm制程的芯片在手机领域已经不算高端了。
这也导致格芯逐渐流失了不少客户，很多企业都选择先进芯片了。为此，格芯如今开始重新考虑先进制程芯片的研发。不过有外媒表示：后悔已经晚了。
事实上不少业内人士也表示：情况确实如此，格芯并没有7nm及以下先进制程的技术，想要开始研发恐怕有不少要追赶的东西。而最先进的芯片制程依然在快速发展当中，这也意味着用户对于芯片制程的要求也会越来越高。