成都温骆砂取得半导体拿取装置专利，提高半导体半成品放置精确性_资讯

成都温骆砂取得半导体拿取装置专利，提高半导体半成品放置精确性

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2025-05-15 03:21:47

金融界 2025 年 5 月 14 日消息，国家知识产权局信息显示，成都温骆砂科技有限公司取得一项名为“一种半导体拿取装置”的专利，授权公告号 CN222846008U，申请日期为 2024 年 6 月。

专利摘要显示，本实用新型涉及半导体生产技术领域，具体为一种半导体拿取装置，包括底块，底块顶部套接有移动支撑罩，移动支撑罩顶部设置有固定夹板，固定夹板一端设置有活动夹板，活动夹板靠近固定夹板的一端固定连接有活塞杆，活塞杆外壁套接有液压杆，液压杆外壁固定安装于滑板内腔，滑板外壁套接有活动卡套，滑板内腔安装有第一马达，第一马达输出端安装有滚轴，滚轴一端固定连接有第一齿轮；本实用新型通过驱动液压杆，使活塞杆带动活动夹板向内滑动调节时，对半导体半成品进行夹击并将其放置在另一组加工台顶部加工，由于每组固定夹板与活动夹板的位置均相同，以便于对每组半导体的半成品夹击放置的位置也相同，提高精确性。

天眼查资料显示，成都温骆砂科技有限公司，成立于2022年，位于成都市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，成都温骆砂科技有限公司专利信息2条，此外企业还拥有行政许可1个。

来源：金融界

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