金融界2025年5月14日消息，国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“集成电路及其制备方法、电子设备”的专利，公开号CN119965188A，申请日期为2023年11月。

专利摘要显示，本申请实施例公开一种集成电路及其制备方法、电子设备，涉及半导体技术领域。集成电路包括配电网络、半导体结构、栅线、第一极、第一电极接触部、第二电极接触部、电源连通部和隔离层。半导体结构包括第一半导体结构和第二半导体结构。第一电极接触部和第二电极接触部均与第一极接触。电源连通部位于第一半导体结构和第二半导体结构之间。电源连通部与配电网络接触。电源连通部将栅线隔断为第一子栅线和第二子栅线。隔离层隔开电源连通部和第一子栅线、第二子栅线。电源连通部贯穿隔离层，与第一电极接触部和/或第二电极接触部接触。设置隔离层可降低电源连通部和第一子栅线、电源连通部和第二子栅线短路、被击穿的风险，提高集成电路的可靠性。

天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4094113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了51家企业，参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1536个。

来源：金融界