金融界2025年5月10日消息,国家知识产权局信息显示,格科半导体(上海)有限公司申请一项名为“一种半导体干刻设备”的专利,公开号CN119943639A,申请日期为2025年1月。
专利摘要显示,本发明公开了一种半导体干刻设备,包括:反应腔;固定挡板,与所述反应腔的一侧相连;密封圈,为环形结构,设置在所述反应腔和所述固定挡板之间,以使得所述反应腔和所述固定挡板之间形成密封;防腐蚀结构,为环形结构,设置在所述固定挡板上,且延伸至该反应腔内部,通过减少工艺气体和等离子体在该防腐蚀结构处的时刻流动速率,以减缓所述密封圈腐蚀。本发明能够有效增加密封圈寿命,减少反应腔在工作过程中发生腔体泄漏的异常现象。
天眼查资料显示,格科半导体(上海)有限公司,成立于2020年,位于上海市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本450000万人民币。通过天眼查大数据分析,格科半导体(上海)有限公司参与招投标项目21次,专利信息75条,此外企业还拥有行政许可86个。
来源:金融界