金融界 2025 年 5 月 10 日消息，国家知识产权局信息显示，中微半导体设备（上海）股份有限公司申请一项名为“气相沉积系统、热膨胀测量方法以及测量工艺间隙的方法”的专利，公开号 CN119932526A，申请日期为 2023 年 11 月。

专利摘要显示，本发明公开了一种加热器的热膨胀量测量方法，包括步骤：第一温度下，通过高度调节组件逐渐缩小晶圆与加热器的间距，过程中保持抽气管道抽气并实时记录抽气管道出口处的气压值，当该气压值趋于稳定时，获取第一温度下第一气压值到达第一饱和点时对应的所述高度调节组件的第一位置；第二温度下，重复上述步骤，当抽气管道出口处的气压值趋于稳定时，获取第二温度下第二气压值到达第二饱和点时对应的所述高度调节组件的第二位置；计算所述第一位置和第二位置的差值，得到所述加热器在第一温度和第二温度之间的竖直方向热膨胀量；该方法操作简单、测量结果精确，无需改变反应腔的内部结构，也不会影响反应腔内的热场分布。

天眼查资料显示，中微半导体设备（上海）股份有限公司，成立于2004年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本62236.3735万人民币。通过天眼查大数据分析，中微半导体设备（上海）股份有限公司共对外投资了27家企业，参与招投标项目64次，财产线索方面有商标信息75条，专利信息1517条，此外企业还拥有行政许可71个。

来源：金融界