深智邦取得多层电路板层压对位装置专利，能够对层压夹具进行对位_资讯

深智邦取得多层电路板层压对位装置专利，能够对层压夹具进行对位

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2025-05-09 09:20:45

金融界 2025 年 5 月 8 日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市深智邦电子科技有限公司取得一项名为“一种多层电路板层压对位装置”的专利，授权公告号 CN222827452U，申请日期为 2024 年 6 月。

专利摘要显示，本实用新型涉及多层电路板生产技术领域，尤其涉及一种多层电路板层压对位装置。本实用新型提供一种能够对层压夹具进行对位，避免层压夹具移动至层压室中的位置偏移影响多层电路板层压效果的多层电路板层压对位装置。一种多层电路板层压对位装置，包括有连接架和运输组件等，连接架上部设有运输组件。本实用新型通过启动第一气缸，推动对位板相互靠近对层压夹具进行前后对位，再启动第二气缸，使连接板对层压夹具左侧进行限位，随后启动电机，带动丝杆旋转，使移动板向左移动，对层压夹具进行左右对位，能够对层压夹具进行对位，避免层压夹具移动至层压室中的位置偏移影响多层电路板层压效果。

天眼查资料显示，深圳市深智邦电子科技有限公司，成立于2015年，位于深圳市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市深智邦电子科技有限公司专利信息7条，此外企业还拥有行政许可7个。

来源：金融界

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