金融界2025年4月26日消息，国家知识产权局信息显示，信利半导体有限公司取得一项名为“种偏光片贴附设备”的专利，授权公告号CN 222784726 U，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种偏光片贴附设备，支撑座，在所述支撑座上表面的两侧具设有导轨；水平滑动元件，其设于支撑座上用于与导轨进行装配；贴片台，其设于所述水平滑动元件上用于显示模组的承载，所述贴片台上设有透明旋转台面。本实用新型提供的一种偏光片贴附设备，在贴第一张偏光片时可以按正常方式通过压紧元件进行压紧贴附操作，另一张偏光片贴在玻璃前，通过上方的光学镜头捕捉光线穿透两张偏光片后的亮度，通过驱动旋转结构，使贴片台上带有单个偏光片的显示模组进行小幅度角度调整，使光线透过两个偏光片的亮度受到旋转用而实现动态变化，通过于光学镜头内捕捉动态变化的亮度来辅助操作。

天眼查资料显示，信利半导体有限公司，成立于2000年，位于汕尾市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本49830万美元。通过天眼查大数据分析，信利半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目64次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息2453条，此外企业还拥有行政许可401个。

来源：金融界