无锡芯启博取得晶圆位置检测校对专利,提高检测精度
创始人
2025-04-19 20:41:36

金融界2025年4月19日消息,国家知识产权局信息显示,无锡芯启博科技有限公司取得一项名为“一种晶圆位置检测校对装置”的专利,授权公告号 CN222775283U,申请日期为 2024 年 7 月。

专利摘要显示,本实用新型公开了一种晶圆位置检测校对装置,涉及晶圆检测设备技术领域,包括底板,底板上通过安装架设置电动推杆以及视觉检测器,底板顶部通过安装座设置滑轨以及齿条,齿条顶部通过安装块设置移动块、伸缩杆以及弹性夹持板,空腔中还通过安装轴设置主动齿轮,主动齿轮与前后两个齿条相互啮合。本实用新型通过电动推杆驱动视觉检测器移动,可以实现对晶圆位置的精确检测,从而提高了检测精度,同时,在滑轨、齿条、安装块以及移动块的作用下,配合伸缩杆和弹性夹持板使用,实现了对不同大小晶圆的夹持限位,进一步提高了装置的适用性和工作效率,此外因蜗轮和蜗杆具有自锁功能,保证了晶圆的夹持固定质量。

天眼查资料显示,无锡芯启博科技有限公司,成立于2016年,位于无锡市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析,无锡芯启博科技有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目1次,财产线索方面有商标信息6条,专利信息28条,此外企业还拥有行政许可6个。

来源:金融界

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