台积电在美国的布局越来越庞大。最初计划投资650亿美元在亚利桑那州建三座芯片厂,如今又追加1000亿美元,要再建三座新晶圆厂、两座先进封装设施以及一间研发中心。从技术层面看,先进封装厂主要采用CoWos封装技术,多用于AI领域,而芯片厂覆盖了从5nm到2nm及以下的先进制程技术。这意味着台积电几乎把所有先进技术都往美国搬,岛内民众担忧台积电会彻底变成“美积电”,并非毫无道理。
岛内有识之士早已看穿美国的盘算。国民党副主席连胜文就指出,美国做生意向来是“赢者通吃”,民进党当局有求于美国,美国把台湾“吃干抹净”只是时间问题。从实际情况来看,台积电赴美投资设厂,不仅面临着巨大的投资风险,还可能导致自身技术和人才的外流。美国工程师目前的技术水平或许还不能完全满足台积电的需求,但美国有大量努力工作的印度人、犹太人以及其他移民,台积电为了美国新厂的运作,势必要聘用并培训当地人才,这无疑给当地竞争者提供了绝佳的挖角机会。