【投融资动态】晶通科技B轮融资，融资额数亿人民币，投资方为力合资本、安吉两山基金等_资讯

【投融资动态】晶通科技B轮融资，融资额数亿人民币，投资方为力合资本、安吉两山基金等

创始人

2025-03-08 20:55:07

证券之星消息，根据天眼查APP于3月6日公布的信息整理，杭州晶通科技有限公司B轮融资，融资额数亿人民币，参与投资的机构包括力合资本，安吉两山基金，辰隆控股，达安基金。

杭州晶通科技有限公司，由半导体集成电路领域领先的技术及管理团队组建，公司主要从事与Fan-out晶圆级先进封装相关的产品设计研发、生产、销售及咨询服务。为包括移动互联网设备、高频射频设备、物联网(IoT)、汽车、工业和医疗电子产品在内的众多终端市场提供了全面的集成电路扇出型晶圆级先进封装（FOWLP）和扇出型系统级先进封装（FOSiP）解决方案。他们的全包封装服务可以在创纪录的时间内完成从概念设计到完成、测试和封装的半导体芯片。公司在先进封装特别是扇出型封装领域的技术能力为国际先进水平，经过多年的技术储备、研发、市场探索，已经掌握多项具有自主知识产权的核心技术，并具备了独立研发、设计、量产销售的能力。

数据来源：天眼查APP

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