新款iPad搭载高通基带芯片,苹果自研C1仅用于iPhone
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2025-03-07 11:01:59

2025-03-06 16:40:56 作者:狼叫兽

3月6日的消息显示,根据相关媒体报道,苹果公司内部员工透露,新款的iPad Air与iPad 11均配备了高通的基带芯片,而非苹果自研的C1芯片。此外,这两款设备仅支持中国联通的eSIM服务,不支持实体SIM卡的插入。

截至目前,苹果自研的基带芯片C1仅应用于iPhone 16e。有业内人士预测,今年9月发布的iPhone 17 Air也将搭载C1芯片,而其他机型则将继续使用高通提供的基带芯片。

值得注意的是,苹果与高通之间的调制解调器芯片许可协议已延长至2027年3月。这意味着在此期限之前,苹果的部分产品仍需依赖高通的基带技术。

业内人士进一步指出,苹果自研的5G基带芯片预计将在2026年开始大规模量产。据预测,2025年苹果自研5G基带的出货量将达到3500万至4000万颗,2026年有望提升至9000万至1.1亿颗,到2027年则可能达到1.6亿至1.8亿颗。这一发展态势预计将对高通的5G芯片出货量及专利许可收入带来显著影响。

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