随着新机源源不断，超过80%的机型都是采用打孔屏设计，只有数款机型采用全面屏、折叠屏设计。短时间内也没有全新的屏幕设计诞生，主要还是屏幕技术有待提升，尤其是透明度、柔性材质等方面。现在的折叠屏手机仍然存在折痕，但已经有所优化，让折痕更浅、折叠次数更多。或许，欠缺的不是创新屏幕，而是技术的突破，前面已公布过多种创新屏幕，但暂时没有量产，主要是技术未成熟。

同时，红魔新机官宣，在2月28日全面开售最新的红魔10 Pro魔姬粉，新机各方面配置不变，仅仅只是推出全新的配色，定位依然是游戏手机市场。而新机的亮点继续是屏幕、自研芯片、外观设计、续航能力等方面，新机优势突出，外观识别度高。现在能够继续发展真正全面屏的手机品牌并不多，除了红魔游戏手机，还有努比亚手机品牌。

这次的红魔10 Pro魔姬粉，配色为粉红色，所以比较适合女生。屏幕设计继续是真正全面屏，通过屏下摄像头技术实现，屏边更加窄小，屏角为圆形。后置摄像头组直接磨平，并非是突出式，应该是近三个月内唯一一款磨平式摄像头组。新机整体设计还是不错的，统一又美观。而其它机型的后置摄像头组越来越大，厚度也在不断增加，直接影响后盖美观。

新机搭载高通的骁龙8至尊版，采用第二代3nm工艺制程，拥有双超大核架构，性能显著提升，功耗同步优化。支持LPDDR5X ULTRA，速度可达9600Mbps，还有USF 4.1 Pro，读写性能提升36%。为了更好地提升游戏性能，搭载自研红芯R3游戏芯片，支持AI超分和超帧，最高可实现2K画质+120Hz并发。自研的CUBE能量魔方同步搭载，主要是智能识别游戏进程，进行适度分配性能，让性能与能耗达到最佳状态。

屏幕为6.85英寸，分辨率为2688*1216像素，最高支持144Hz刷新率。屏幕亮度为2000nit，支持PWM调光。两大触控采样率，分别是全局为960Hz、瞬时为2500Hz。为了提升显示效果，屏幕搭载了屏下显示芯片，已通过帧享超高清认证。最核心的还是屏下技术，拥有超高透明度，再加上AI屏下摄像算法，支持AI去雾算法、AI去重影算法等，提升前置拍摄效果。

前置摄像头为1600万像素，后置双摄均为5000万像素，分别有主摄和超广角。新机采用牛魔王大电池，容量为6500mAh，续航能力达到48小时，支持80W有线快充。散热方面，三大核心，分别是VC散热板、新材质、高速离心风扇。AI方面，新机直接搭载红魔魔方AI 2.0，支持众多AI功能，比如AI扩图、AI胜率预测、AI字幕等。红魔10 Pro魔姬粉仅16GB+512GB版本，价格为5699元，支持国补。

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