讯舜科技取得新型均温板专利，提高均温板传热性能_资讯

讯舜科技取得新型均温板专利，提高均温板传热性能

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2025-03-01 07:21:29

金融界2025年2月28日消息，国家知识产权局信息显示，讯舜科技（惠州）有限公司取得一项名为“一种新型均温板”的专利，授权公告号 CN 222532086 U，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种新型均温板，包括第一盖板和第二盖板，第二盖板与第一盖板相对盖合并共同形成气密空间，注液口设于第一盖板或第二盖板上并与气密空间连通，其中第一盖板在气密空间内的一面开设有纵横交错的V型槽，纵横交错的V型槽将第一盖板在气密空间内的一面分割成多个形状大小完全相同的平行四边形块；仿生叶脉毛细槽结构设于气密空间内并形成于V型槽和平行四边形块表层上；本申请可贴附于电子器件上，对电子器件进行冷却，以最大热交换和最低流阻为目标，以V型槽为主流道，以不同形状结构的仿生叶脉毛细槽为次流道，使工作介质更迅速、充分地参与相变化循环传热，进一步提高均温板的传热性能。

天眼查资料显示，讯舜科技（惠州）有限公司，成立于2019年，位于惠州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，讯舜科技（惠州）有限公司参与招投标项目1次，专利信息9条，此外企业还拥有行政许可3个。

来源：金融界

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