近日，鸿星科技（集团）股份有限公司（下称“鸿星科技”）更新了一版招股书（申报稿），补充披露了截至2024年6月30日的财务数据等信息。据贝多财经了解，鸿星科技于2023年1月预披露招股书，准备在上海证券交易所主板上市。

全面注册制实施后，鸿星科技于2023年3月平移递交招股书，继续报考IPO。本次报考上市，鸿星科技计划募资12.14亿元，将用于德清石英晶体元器件生产基地建设项目、总部运营中心建设项目等。

天眼查App信息显示，鸿星科技成立于1993年12月，位于浙江省杭州市，前身为杭州鸿星电子有限公司。目前，该公司的注册资本约为1.5亿元，法定代表人为林洪河，主要股东包括H-TEC HOLDING LIMITED等。

据招股书介绍，鸿星科技是一家从事石英晶体谐振器、石英晶体振荡器等频率控制元器件的研发、生产和销售的石英晶体元器件生产商。目前，该公司的产品应用于通讯电子、智能家居、汽车电子、消费电子、医疗电子、工业控制、智能安防等领域。

鸿星科技方面称，该公司的客户包括三星、创维、长虹、正文科技、中磊电子等电子品牌商和通信设备制造商以及富士康、广达、和硕、纬创、伟创力等电子制造服务商，并应用于惠普、三星、戴尔、思科、创维、索尼、金士顿、希捷、艾锐势、锐捷等终端电子产品。

2021年、2022年、2023年和2024年上半年，鸿星科技的营收分别约8.35亿元、6.51亿元、5.42亿元和2.80亿元，净利润分别约2.07亿元、1.94亿元、1.33亿元和6255.03万元，扣非后净利润分别约2.30亿元、1.84亿元、1.24亿元和6017.81万元。

不难发现，鸿星科技的业绩已经连续两年下滑。其中，2022的营收同比下降22.0%，2023年同比下降16.9%，2022年、2023年的净利润分别同比减少约6.3%、31.6%，扣非后净利润分别下降约20.1%、32.6%。

对此，上海证券交易所要求鸿星科技说明其2022年及期后经营业绩变动是否匹配同行业可比公司以及行业业绩变动趋势，是否存在进一步下滑风险，并充分说明原因；分析说明问询回复中关于晶振市场规模持续增长的预计是否准确等。

值得一提的是，鸿星科技曾多次大额分红。2020年、2021年、2022年，该公司分别进行现金分红2.05亿元、2.2亿元、5500万元，合计约为4.8亿元。尽管如此，鸿星科技仍要将募资中的2亿元用于补充流动资金。

与之对应的是，证监会于2024年3月15日公布的《关于严把发行上市准入关从源头上提高上市公司质量的意见（试行）》明确，严密关注拟上市企业是否存在上市前突击“清仓式”分红等情形，严防严查，并实行负面清单式管理。

同时，证监会主席吴清于2024年3月6日在回答提问时表示，要严把入口关。其中，企业IPO（上市）绝对不能以圈钱为目的，更不允许造假欺诈上市。审核注册各个环节都要依法依规、严之又严，督促发行人准确完整披露信息，把造假者挡在资本市场门外。

相比之下，于2025年2月21日过会的江苏汉邦科技股份有限公司（下称“汉邦科技”）原计划募资9.80亿元。对比可知，汉邦科技的募资金额缩减了约3.8亿元。其中，包括删掉了原计划投入2.91亿元的“补充流动资金”项目。

对于鸿星科技的利润分配资金去向，上海证券交易所在第一轮问询函要求其说明分红款的具体流向情况，是否存在与供应商和客户的资金利益往来、体外资金循环及其他任何利益输送的情形。

鸿星科技方面回复称，告公司的分红款的主要资金流向和用途包括对浙江鸿星出资、购买银行7天通知存款及定期存款、委托银行购买股票债券、购买银行理财产品、缴纳相关税费等。