金融界2025年2月13日消息，国家知识产权局信息显示，上海交震半导体科技有限公司取得一项名为“一种基于气动控制的翻转机构”的专利，授权公告号 CN 222440579 U，申请日期为 2024 年 5 月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种基于气动控制的翻转机构，包括底座装置，所述底座装置顶部设置有承载装置，所述承载装置下方设置有动力装置；所述承载装置包括放置板，所述放置板顶部对称固定设置有两个导轨，所述导轨上滑动设置有滑杆，所述滑杆上均匀固定设置有若干夹爪；本实用新型所述的一种基于气动控制的翻转机构，通过气缸伸缩带动晶圆翻转的设计，减少制造成本，同时第三齿轮啮合第二齿轮能够放大行程，气缸伸缩较小距离即可实现一百八十度翻转，因此气缸选型条件更为宽松，便于进一步节约成本；通过第一齿轮同时啮合两个齿条移动的设计，便于同时批量夹持固定晶圆，提高作业速度，同时能够对不同尺寸晶圆进行固定，装置泛用性更强。

天眼查资料显示，上海交震半导体科技有限公司，成立于2018年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币，实缴资本240.66万人民币。通过天眼查大数据分析，上海交震半导体科技有限公司参与招投标项目36次，专利信息11条。

来源：金融界