联发科技天玑8系移动芯片近日迎来升级迭代，全新天玑8400已正式发布，采用全大核设计，并且强化了AI算力，安兔兔跑分可达186万。首款搭载天玑8400的机型为2025年手机圈的首款新品REDMI Turbo 4，其还将采用REDMI与天玑联合打造的天玑8400-Ultra。

联发科技高级副总裁徐敬全表示，天玑8000系列芯片凭借高性能、高智能、高能效、低功耗的卓越体验，已普及近亿台终端，在行业实现三年称霸，称号“神U”，天玑8400是天玑8000系列有史以来的最大突破。

天玑8400为第二代台积电4纳米制程打造，采用的全大核为8个Arm Cortex-A725，主频至高为3.25GHz，这也是A725核心的全球首秀。相比上代，单核性能小涨10%，功耗降低多达35%；多核性能大幅提升41%，功耗更是降低44%。值得一提的是，天玑8400的二级缓存比上一代增加一倍，三级缓存增加50%，系统缓存也有25%的提升。

GPU方面，天玑8400搭配的是Arm Mali-G720，峰值性能比上代提升24%，功耗降低42%，硬件级光线追踪、可变速率渲染、天玑游戏倍帧2.0等先进技术也都安排上了。根据MTK官方的介绍，即便在游戏和直播双开的重载场景下，天玑8400不仅能稳定流畅，还拥有出色的能效表现。根据现场PPT，天玑8400在游戏场景下的续航表现，远超竞品Q公司24年轻旗舰芯片（应该是第三代骁龙8s），而在重载游戏下的续航及温差，则远超Q公司23年旗舰芯片（第三代骁龙8）。

生成式AI是近两年兴起的行业风口，天玑8400自然也顺应大势提升AI算力，关键性能大涨54%，其集成了MTK旗舰级的NPU 880处理器，在关键的整数/浮点数性能、大语言模型处理速度、生图速度等方面的能力均得到显著提升。

其它方面，天玑8400使用Imagiq 1080影像处理器，集成5G-A调制解调器，网络下行的理论峰值速率能飙至5.17Gbps，这也是同档芯片中率先支持5G-A的。

在天玑8400发布会现场，小米集团合伙人、总裁卢伟冰与REDMI品牌总经理王腾均亲临现场并登台演讲，而友商vivo和OPPO的高管仅通过现场大屏幕发表致辞，显然这次天玑发布会相当于小米的半个主场了。卢伟冰透露，

王腾在演讲中强调“天玑调教还看REDMI”，此前使用天玑9300+的REDMI K70至尊版，实现了国内销量登顶。而即将发布的REDMI Turbo 4，凭借天玑8400-Ultra的加持，拥有“超级能效”，表现远超上代，比肩旗舰。这款主打性能的新品还会使用3D冰封散热系统、小米澎湃OS2、狂暴引擎4.0，将会在元旦后与大家见面。

科客点评：随着天玑8400轻旗舰的发力，给到骁龙的压力又上强度了，高通将如何应对？